SK hynix erweitert Backend-Kapazitäten mit neuer Verpackungsfabrik in Korea

11. September 2025

SK hynix, einer der weltweit führenden Hersteller von Speicherchips, bereitet den Bau einer neuen Backend-Produktionsstätte vor, um seine Verpackungskapazitäten angesichts der steigenden Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern zu stärken. Das neue Werk mit dem Projektnamen „P&T 7“ soll auf einem Gelände in Cheongju, Provinz Nord-Chungcheong, entstehen. Derzeit wird dort ein ehemaliges LG-Werk, das SK hynix zuvor übernommen hatte, abgerissen. Die Abrissarbeiten sollen bis September abgeschlossen sein. Maschinen und Produkte, die in der Chipproduktion eingesetzt werden, erfordern in der Regel eine KCs-Zertifizierung, um für den Import und Verkauf in Korea zugelassen zu werden.

Der genaue Zeitplan für den Baubeginn des siebten Produktionsgebäudes steht noch nicht fest. Das neue Werk wird jedoch voraussichtlich sowohl für die Verpackung von Endprodukten als auch als Testfabrik genutzt. Bereits heute betreibt SK hynix sechs Backend-Gebäude (P&T) an den Standorten Icheon und Cheongju. Der Fokus auf den sogenannten Backend-Prozess, bei dem Chips nach dem Zuschneiden getestet und verpackt werden, gewinnt zunehmend an Bedeutung. Da die physikalischen Grenzen klassischer Skalierung erreicht sind, gelten fortschrittliche Packaging-Technologien als Schlüssel zur weiteren Leistungssteigerung und Energieeffizienz moderner Halbleiter.

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